LG G7 ThinQ 공개 행사 초대장 및 공식 렌더링 유출

LG G7 ThinQ 공개 시기가 일주일 정도 남았습니다. 이번에는 G7 ThinQ의 공개 행사 초대장과 공식 렌더링 사진이 유출되었습니다.

LG G7 ThinQ의 공개 일정은 뉴욕에서 2018년 5월 2일에(현지시각), 서울 용산 아이파크몰에서 5월 3일 10시에 예정 중에 있습니다.

LG G7 ThinQ의 공식 렌더링 사진이 유출되었습니다.
지금까지 유출되었던 것처럼 하단 이어폰 단자, 좌측 구글 어시스턴트 버튼, 우측 전원 버튼이 있는 것을 볼 수 있습니다.


사실상 전부 공개라고 볼 수 있습니다.

LG G7 ThinQ의 2가지 기기가 전파인증을 통과했습니다.
LM-G710N는 자급제 모델이고, LM-G710V는 매장 전시용 모델입니다.
삼성전자의 갤럭시 S9/+ 처럼 자급제용 모델이 출시될 것으로 보입니다.


다음은, 현재까지 알려진 LG G7 ThinQ의 스펙입니다.

• AP
퀄컴 스냅드래곤 845
• 디스플레이
6.1인치 3K (3120 x 1440) M+LCD
• RAM
LPDDR4 6GB
• 저장소
내장 64/128GB, 최대 2TB확장
• 후면 카메라
일반각 1600만화소 F/1.4
광각1600만화소 F/1.8
• 전면 카메라
일반각 800만화소 F/1.9
광각 800만화소 F/2.0
• 배터리
내장형 3,000mAh


이제 곧 일반에게 공개될 것인데, 과연 얼마나 놀라운 기능들을 담고 있을 지 기대되는 모습입니다.


이만 포스팅을 마치도록 하겠습니다. 감사합니다.